SKC, 美 반도체 패키징 스타트업에 투자…후공정 사업 확장 가속

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 칩플렛(Chipletz)에 투자한다.

이번 투자를 통해 반도체 후공정 사업 확장의 가속 페달을 밟을 방침이다.

SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다.

정확한 지분율은 펀딩 마감 때 최종 확정된다. 또 양사 합의에 따라 투자 금액은 밝히지 않기로 했다.

스타트업 투자는 보통 제품 개발을 지원하는 시리즈A, 사업 개발을 본격화하는 시리즈B, 사업을 확장하는 시리즈C로 진행된다.

칩플렛은 지난 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다.

첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정이다.

반도체 산업에서는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다.

또 SKC는 앞서 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공할 예정이다.

글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다.

이번 투자로 SKC의 글라스 기판 생산 역량에 칩플렛의 설계 기술 등을 더해 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획이다.

SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.

SKC 에스케이씨
[촬영 이상학]